드라이 아이스 블라스팅은 PCB에서 플럭스를 제거 할 수 있습니까?

빠르게 발전하는 전자 세계에서 Circuit Board (PCB)는 거의 모든 전자 제품의 핵심 구성 요소입니다. 회로 보드가 없으면 휴대폰 및 컴퓨터와 같은 전자 제품이 없습니다. 그러나 각 PCB 보드의 생산은 매우 복잡한 작업으로 PCB 보드를 손상시키지 않고 납땜 후 잔류 플럭스를 청소하는 방법이 포함됩니다.

PCB 보드를 청소하는 전통적인 방법은 항상 약간의 단점을 가지고 있습니다. a드라이 아이스 클리닝 머신 제조업체, 우리는 종종 질문을받습니다. 드라이 아이스 클리닝은 회로 보드 표면을 손상시키면서 PCB의 플럭스를 효과적으로 제거 할 수 있습니까? 이 문제와 관련하여, 우리는 이미 답을 가지고 있으며 실제로 확인했다는 것은 분명합니다. 다음 으로이 기사의 내용을 조사하고 드라이 아이스 클리닝의 장점과 원리를 이해하고 드라이 아이스 청소가 PCB의 플럭스를 효과적으로 제거 할 수 있는지 여부에 대한 질문에 답하십시오.

PCB 란 무엇입니까? 플럭스를 제거하는 이유는 무엇입니까?

PCB (Printed Circuit Board)는 거의 모든 전자 장치의 기초로 전자 구성 요소를 연결하고 지원하는 플랫폼 역할을합니다. 단열 기판, 전도성 트레이스 및 솔더 패드로 구성된 PCB는 전기 전도성 및 단열재를 모두 가능하게하여 컴퓨터, 통신 장비 및 항공 우주 시스템과 같은 장치의 원활한 작동을 보장합니다.

납땜 공정 동안 플럭스 로진 기반은 솔더 조인트를 향상시키는 데 사용됩니다. 플럭스는 다음과 같이 중요한 역할을합니다.

• 금속 표면에서 산화물 제거
• 구성 요소에 대한 솔더 접착력 향상
• 납땜 중 재 산화 방지

이러한 동작은 PCB 기능에 중요한 강력하고 안정적이며 고품질 솔더 조인트를 보장합니다. 그러나 납땜 후 뒤에 남은 플럭스 잔류 물은 다음을 포함하여 상당한 위험을 초래할 수 있습니다.

• 전기 단락 또는 전도도 오염, 회로 성능 손상
• 솔더 조인트의 금속 부식 및 조기 노화, PCB 수명 감소
• 제품 실패 위험 증가, 특히 의료 기기 또는 항공 전자와 같은 고분기 응용 분야에서

이러한 문제를 완화하기 위해 플럭스 잔기 제거는 PCB 제조 및 유지 보수에서 중요한 단계입니다. Clean PCB는 신뢰성을 보장 할뿐만 아니라 엄격한 산업 표준을 충족시켜 제조업체와 기술자에게 효과적인 플럭스 제거를 최우선으로 만듭니다.

전통적인 플럭스 제거 방법의 한계

회로 보드에서 플럭스를 청소해야 할 필요성은 명확하지만 전통적인 청소 방법은 종종 안전하고 효율적이며 환경 친화적 인 결과를 제공하는 데 부족합니다. 다음은 가장 일반적인 접근 방식과 그 한계를 살펴 보는 것입니다.

• 화학 용매 세정 :이 방법은 화학 용매를 사용하여 플럭스 잔기를 용해시킵니다. 효과적이지만 독성 연기 및 화재 위험에 대한 노출을 포함한 안전 위험이 발생합니다. 용매는 또한 민감한 PCB 재료를 손상시키고 화학 잔류 물을 남겨두고 2 차 세정이 필요합니다. 또한 유해 폐기물 처리 문제로 인해 환경 영향이 중요합니다.
• 초음파 청소 : 초음파 시스템은 고주파 사운드 파를 사용하여 오염 물질을 제거하는 마이크로 버블 붕괴를 만듭니다. 효율적이지만이 방법에는 특수 장비가 필요하며 진동이 섬세한 구성 요소 또는 솔더 조인트를 손상시킬 수있는 초박형 또는 미니어처 PCB에 위험을 초래할 수 있습니다.
• 수동 닦음 : 브러시 나 천으로 손을 청소하면 타겟팅 된 플럭스 제거를 허용하지만 노동 집약적이고 일관성이 없습니다. 특히 복잡한 PCB 형상에서는 누락 된 지점이 발생하며 대량 생산에 실용적이지 않습니다.
• 수성 세척 : 탈 이온수 또는 고압 수역을 사용하는 것은 비용 효율적인 것처럼 보이지만 회로 보드에 수분을 도입하여 부식, 단락 또는 솔더 조인트의 물 포획으로 이어질 위험이 있습니다. 건조 과정은 시간과 복잡성을 추가합니다.

이러한 전통적인 방법은 잔류 물의 높은 위험, PCB에 대한 잠재적 손상, 낮은 효율성 및 열악한 환경 지속 가능성과 같은 일반적인 단점을 공유합니다. 전자 장치가 더 정확하고 규제가 엄격 해짐에 따라 제조업체는 플럭스 잔류 물을 안전하고 효과적으로 제거하기 위해 더 나은 솔루션이 필요합니다.

드라이 아이스 폭발이란 무엇입니까?

드라이 아이스 블라스팅으로도 알려진 드라이 아이스 클리닝은 고체 (드라이 아이스) 펠렛을 청소 매체로 사용하는 혁신적이고 비접촉식 청소 방법입니다. 특수 블라스팅 기계를 통해 고속으로 추진되는이 펠릿은 오염 된 표면을 공격하여 플럭스, 먼지 및 기타 잔류 물을 효과적으로 제거합니다. 이 기술은 정밀하고 친환경적인 특성을 위해 전자 제조에서 견인력을 얻고 있습니다.

작동 방식

드라이 아이스 블라스팅은 세 가지 핵심 원칙에 의존합니다.

1. 동역학 충격 : 건식 얼음 펠릿, 고속으로 가속되고 플럭스 잔류 물과 충돌하여 PCB 표면에서 풀립니다.
2. 열 충격 : 드라이 아이스의 극심한 추위 (-78. 5도)는 오염 물질을 빠르게 얼려서 부서지기 쉽고 쉽게 제거 할 수 있습니다.
3. 승화 : 충격에 따라 드라이 아이스는 즉시 CO₂ 가스로 승화하여 액체 나 고체 잔류 물을 남기지 않고 2 차 정화를 제거합니다.

이 조합은 PCB 표면에 새로운 오염 물질을 도입하지 않고 철저한 청소를 보장합니다.

주요 기능

드라이 아이스 블라스팅

• 비공식 : 구동 장비에 사용하기에 안전하여 단락의 위험을 줄입니다.
• 비 종료 : 표면 손상없이 섬세한 구성 요소와 납땜 조인트의 무결성을 보존합니다.
• 잔류 물 없음 : 승화는 화학적 또는 액체 잔류 물을 보장하지 않아 청소 공정을 단순화합니다.
• 환경 친화적 : 물이나 화학 용매가 필요하지 않아 폐기물 및 환경 영향이 줄어 듭니다.
• 효율적 : 접근하기 어려운 지역에서도 복잡한 형상을 빠르게 정화하여 생산성을 높입니다.

드라이 아이스 블라스팅은 이러한 기능을 활용하여 강력하고 안전하며 지속 가능한 솔루션을 제공하여 회로 보드에서 플럭스 잔기를 제거하고 전통적인 방법의 단점을 해결하고 현대 전자 제조의 요구를 충족시킵니다.

드라이 아이스 블라스팅은 PCB에서 플럭스를 제거 할 수 있습니까?

대답은 예입니다. 드라이 아이스 스프레이는 회로 보드 나 그 구성 요소를 손상시키지 않고 로진 기반 플럭스와 같은 회로 보드에서 플럭스 잔류 물을 효과적으로 제거 할 수 있습니다. 이 고급 청소 방법은 현대 PCB 제조의 미세하고 고정밀 요구 사항에 특히 적합하여 PCB 표면이 손상되지 않도록합니다. 위의 비디오에서 우리는YJ -04 PCBA 드라이 아이스 클리닝 머신.

드라이 아이스 블라스팅이 플럭스를 제거하는 방법

드라이 아이스 블라스팅으로 플럭스를 청소하는 과정은 효율적이고 정확하며 고체 펠렛의 고유 한 특성을 활용합니다.

• 열처리 효과 : 드라이 아이스의 극심한 추위 (-78. 5도)는 끈적 끈적한 로진과 같은 플럭스 잔류 물이 빠르게 얼어 붙어 부서지기 쉽고 PCB 표면으로의 결합을 약화시킵니다.
• 고속 동역학 충격 : 고속으로 추진되는 드라이 아이스 펠렛은 부서지기 쉬운 플럭스를 쳐서 납땜 조인트 및 기타 표면에서 제거합니다.
• 승화 : 충격에 따라, 드라이 아이스는 즉시 CO₂ 가스로 승화하여 액체 또는 고체 잔류 물을 남기지 않습니다. 이를 통해 PCB 표면에 깨끗하고 건조하며 2 차 오염 물질이 없습니다.

이 비전 도성, 비 종교적 공정은 정밀 구성 요소에 이상적이며, 단락, 부식 또는 표면 흠집을 방지합니다. 회로 보드의 무결성을 손상시키지 않고 로진 기반 플럭스 및 기타 잔류 물을 효과적으로 제거합니다.

플럭스 제거를위한 드라이 아이스 블라스팅의 장점

드라이 아이스 클리닝은 플럭스 잔류 물을 제거하기위한 전통적인 세척 방법에 대한 강력한 이점을 제공합니다.

• 화학 용매 없음 : 위험한 화학 용매의 필요성을 제거하고 건강 위험을 줄이고 환경 영향을 줄입니다.
• 2 차 폐기물 없음 : 승화는 용매 또는 수성 방법과 달리 전도성 잔류 물이나 폐기물을 보장하지 않으며 단락으로부터 보호됩니다.
• 다목적 오염 물질 제거 : 플럭스를 넘어서 솔더 튀김, 먼지, 오일 및 기타 오염 물질을 효율적으로 청소하여 다목적 솔루션이됩니다.
• 효율성 및 일관성 향상 : 빠른 청소는 생산 처리량을 향상시키고 회로 보드 전체에서 균일 한 결과를 보장합니다.
• 범용 PCB 호환성 : 단면, 양면 및 다층 PCB에 적합하여 다양한 제조 요구를 수용합니다.

이러한 장점으로 인해 건조 아이스 폭파는 산업 표준을 준수하면서 플럭스를 청소하려는 전자 제품 제조업체에게 우수한 선택으로 만듭니다.

드라이 아이스 블라스팅 대 전통적인 청소 방법

드라이 아이스 클리닝이 눈에 띄는 이유를 이해하려면 화학 용매 및 초음파 청소와 같은 일반적인 PCB 청소 방법과 비교해 봅시다.

드라이 아이스 블라스팅은 잔류 물이없고 환경 친화적 인 접근 방식으로 탁월하여 단락의 위험이나 솔더 조인트 손상을 제거합니다. 화학 용매와는 달리 유해 폐기물을 생산하지 않으며 초음파 청소와 비교하여 진동 응력을 피하기 때문에 고밀도 및 정밀 회로 보드에 이상적입니다.

결론 : 드라이 아이스 폭파가 플럭스 제거를위한 실행 가능한 방법입니까?

전적으로. 드라이 아이스 블라스팅은 PCB에서 플럭스 잔기를 제거하기위한 매우 효과적이고 잔류 물이없고 환경 친화적이며 안전한 솔루션입니다. 화학 물질이나 물없이 플럭스를 청소하는 능력은 항공 우주, 의료 기기 및 통신과 같은 산업에서 사용되는 고밀도, 정밀 회로 보드에 특히 적합합니다. 전통적인 청소 방법을 대체함으로써 청소 품질을 향상시키고 운영 위험을 줄이며 환경 영향을 최소화합니다.

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• 드라이 아이스 크기 : 140 x 140 x 250 mm 블록
• 드라이 아이스 용량 : 11kg
• 드라이 아이스 소비 : {{0}} - 0.65 kg\/min
• 가스 압력 요구 사항 : {{0}}. 25–1.0 MPa
• 가스 소비 : 0. 8 m³\/min보다 작거나 동일합니다
• 공기 압축기 요구 사항 : 7.5kW 이상 또는 동일합니다 (10 마력)

제품 장점 :

1. 소형 디자인, 모든 스테인리스 스틸 바디, 견고하고 내구성이 뛰어납니다.

2. 수입 모터와 베어링을 채택하여 지속적으로 작동하고 안정적인 얼음 출력을 보장 할 수 있습니다.

3. 구체적으로 회로 보드를 청소하기 위해 설계된이 제품은 PCBA 및 PCB와 같은 전자 공장에서 플럭스를 청소하고 파도 납땜하는 데 적합합니다.

4. 고객의 요구 사항에 따라 얼음 곡물의 크기는 0. 05-0. 1mm 또는 0. 2-0. 6mm입니다.

드라이 아이스 폭발에 대한 자세한 내용은 지금 저희에게 연락하십시오. (info@yjco2.com)

자주 묻는 질문(FAQ)

1. 드라이 아이스 블라스팅 피해 PCB 구성 요소는?

드라이 아이스 클리닝은 비접촉식, 비 도전성 및 비 종교적 공정으로 민감한 전자 구성 요소에 안전합니다. 저압 노즐과 같은 적절한 장비 설정은 솔더 조인트 또는 PCB 표면에 손상을 입지 않습니다.

2. 로진 기반 플럭스를 포함하여 모든 유형의 플럭스를 청소할 수 있습니까?

예. 드라이 아이스 블라스팅은 로진 기반 플럭스와 같은 플럭스 잔류 물뿐만 아니라 솔더 뿌리, 오일 및 먼지를 제거하는 데 특히 효과적입니다.

3. 전자 제품에 가장 적합한 드라이 아이스 블래스터는 어떤 유형입니까?

전자 및 정밀 산업을 위해 특별히 설계된 미세 입자 또는 드라이 아이스 스노우 시스템과 같은 저압 및 정밀 스프레이 제어 기능이있는 드라이 아이스 블래스터를 선택하십시오. 이는 회로 보드의 안전하고 효과적인 청소를 보장합니다.

4. PCB 생산 라인을 위해 드라이 아이스 클리닝을 자동화 할 수 있습니까?

예. 드라이 아이스 클리닝 장비는 자동화 된 PCB 어셈블리 라인에 통합 될 수 있으므로 높은 처리량, 무인 청소를 가능하게하여 효율성과 생산 능력을 향상시킬 수 있습니다.